Shanghai, China
National Exhibition and Convention Center
A006
Copenhagen, Denmark
Taipeh, Taiwan
Silicon Saxony Pavilion
San Francisco, CA, USA
Moscone Center
North Hall | Booth 5373
High Current Laser Arc (HCLA) Verdampfen ist ein effektives Beschichtungsverfahren auf der Basis einer Vakuumbogenentladung. Die zeitliche und räumliche Steuerung der Entladung ermöglicht den Einsatz als lineare Beschichtungsquelle in größeren Produktionsanlagen. Diese Technologie ist besonders für die Abscheidung von Kohlenstoffschichten geeignet.
Durch eine gepulste Vakuumbogenentladung wird Material von der Kathode (z. B. Kohlenstoff) abgetragen. Mittels eines Lasers wird diese Entladung gezündet, wobei die Position der Entladung durch Variation des Auftreffpunktes des Lasers gesteuert wird. Sehr hohe Pulsströme führen zu einem hohen Anteil an ionisiertem Kathodenmaterial.
Mit dieser Technologie können unter anderem tetraedrisch-amorphe Kohlenstoffschichten (ta-C) bis zu 30 µm Dicke abgeschieden werden. Um nicht nur eine hohe Härte, sondern auch die niedrigen Reibungskoeffizienten zu erhalten, wird eine Nachbehandlung (Polieren) der Schichten empfohlen.
Zusätzlich können auch Partikelfilter zwischen Anlage und Beschichtungseinheit integriert werden. Diese Beschichtungen sind für eine Vielzahl von tribologischen Anwendungen einsetzbar.
Dank Beschichtungstemperaturen von bis zu 180 °C eignet sich die HCLA-Technologie auch für die ta-C-Beschichtung von empfindlichen Polymerwerkstoffen.
Neben tribologischen Anwendungen können per HCLA abgeschiedene Kohlenstoffschichten auch als leitfähige und korrosionsschützende Beschichtungen in elektrochemischen Anwendungen eingesetzt werden, wobei man sich die gezielte Beeinflussung des sp²-sp³ -Verhältnisses zu Nutzen macht.
Wegen ihrer Skalierbarkeit wird die HCL-Technologie auch für Barriereschichten eingesetzt, beispielsweise für Feuchtigkeitsbarrieren.
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