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PiezoMEMS - Überlegene Materialeigenschaften

Überlegene Materialeigenschaften durch hochentwickelte Abscheidungsprozesse

Cluster-Systeme - CS200

CS200 Ideal für Anwendungen in der Halbleiter- und Optikindustrie  Hoher Durchsatz Kompakten Abmessungen 

Cluster-Systeme

Die Cluster-Systeme CS200 und CS300 sind modulare Beschichtungs­anlagen, die sich für hoch­flexible bzw. hoch­produktive Prozesse in der Ent­wicklung bzw. Pro­duktion von Halb­leiter-, Optik- bzw.…

MEMS

Mikro­elektro­mechanische Sys­teme (MEMS) sind winzige Geräte, die die Eigen­schaften mechanischer und elektro­nischer Kompo­nenten kombinieren. Sie werden in einer Vielzahl von An­wendungen…

MEMS - Konfigurierbare Systeme für die Fertigung der nächsten Generation von MEMS

Konfigurierbare Systeme für die Fertigung der nächsten Generation von MEMS für metallische, nichtmetallische, optische und halbleitende Schichten Entwicklung von kundenspezifischer…

VISS - VISS600

VISS600 Hohe Produktivität dank Substratbreiten bis zu 600 mm

VISS - VISS400

VISS400 Geringe Abmessungen und niedriges Gewicht ermöglichen den Einsatz in beengten Produktionsräumen

OPTA X

Mit der OPTA X200 und OPTA X300 bieten wir Ihnen hochproduktive Beschichtungsanlagen sowohl für an­spruchs­volls­te optische Schicht­sys­te­me als auch für die präzise Abscheidung…

OPTA X - OPTA X300

OPTA X300 Prozessierung von Substraten bis 300 mm Durchmesser, inkl. G12-Wafer Erfüllt höchste Ansprüche bei optischen Anwendungen durch hochreine und defektarme optische Schichten …

OPTA X - OPTA X200

OPTA X200 Für Anwendungen auf Substraten mit bis zu 200 mm Durchmesser optimiert Erfüllt höchste Ansprüche bei optischen Anwendungen durch hochreine und defektarme optische Schichten …