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Elektronen­strahl­technologie - Komplette Technologie aus einer Hand:

Komplette Technologie aus einer Hand: von der Elektronen­kanone bis zur Beschichtungs­anlage 

Elektronen­strahl­technologie - 10 bis 100-fach höhere Beschichtungs­raten

10 bis 100-fach höhere Beschichtungs­raten gegenüber dem Magnetron-Sputtern für bestimmte Materialien

Magnetron-Sputtern - Abscheidung von komplexen Schicht­systemen

Abscheidung von komplexen Schicht­systemen mit hoher Homogenität auf kleinen und großen Flächen

Magnetron-Sputtern - Sehr umfangreiches Prozess-Knowhow

Sehr umfangreiches Prozess-Knowhow für unterschiedlichste Sputter­anwendungen

Magnetbars - Beste Schicht­gleichmäßigkeit im Markt

Beste Schicht­gleichmäßigkeit im Markt durch optimal designtes Magnetfeld

Magnetbars - Lange Kampagnen­dauer

Lange Kampagnen­dauer durch höchste Target-Ausnutzung

Magnetbars - STEIGERN SIE IHREN ERTRAG

STEIGERN SIE IHREN ERTRAG mit hoch­flexiblen Magnet­systemen beim Sputtern mit Rohr-Magnetrons

Duales Anoden-Sputtern (DAS) - Patentierte technische Lösung für innovativen Betrieb

Patentierte technische Lösung für innovativen Betrieb und zur Abgrenzung von Markt­teilnehmern

Duales Anoden-Sputtern (DAS) - Beschichtung mit hohen Abscheide­raten

Beschichtung mit hohen Abscheide­raten und hoher Verfügbarkeit der Anode bei langer Laufzeit

High-Utilization Planar-Kathode - Niedrige Target-Kosten gegenüber Rohr-Kathoden

Niedrige Target-Kosten gegenüber Rohr-Kathoden durch einfacheres Herstell­verfahren