Häufig gestellte Fragen
Hochpräzise Vakuumbeschichtungsanlagen, kundenspezifische Konstruktion, Fertigung, Inbetriebnahme und Lebenszyklusservice für Wafer- und Panelanwendungen.
Magnetronsputtern, Elektronenstrahlverdampfung, thermische Verdampfung, Laser-Arc-Verdampfung sowie zugehörige Vorbehandlungs- und In-Prozess-Messsysteme.
Ja. Wir passen Plattformen und Komponenten an spezifische Materialien, Durchsatz- und Linienintegrationsanforderungen an und verwenden ein Configure-to-Order-Modell, um die Time-to-Value zu beschleunigen.
Heutige Schwerpunkte sind Advanced Packaging, MEMS und PiezoMEMS, mit einer breiteren Abdeckung von Anwendungsfällen im Front-End und Back-End der Halbleitertechnik.
