Jedes elektrische System benötigt elektrische Verbindungen. Bei Backend-Anwendungen werden sie durch die Kombination eines flächigen Dünnschichtprozesses mit einer vorherigen photolithographischen Maskierung erzeugt.
Die maskierten Bereiche werden nach der Beschichtung entfernt, sozusagen weggehoben (lift off). Das ermöglicht es, sehr effektiv kleine Strukturen zu schaffen. Voraussetzung dafür ist eine entsprechende Schichteigenschaft und gute Abdeckung relevanter Bereiche und keine Schädigung des Fotolackes.
Für diese Prozesse bieten wir Ihnen Vakuumbeschichtungsanlagen für die Metallisierung. Sie sind geeignet für Abscheidungslösungen aus verschiedenen Metallen für unterschiedliche Anwendungen mit und ohne Haftvermittler, und mit Temperaturbehandlung.
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Leichte Anpassung an neue Prozesse & Anforderungen
durch flexibel konfigurierbare Anlagen
Gutes Lift-off-Verhalten
durch optimale Schichteigenschaften