Lift-off Prozesse

Vakuum­beschichtungs­anlagen für Metallisierung

Jedes elektrische System benötigt elektrische Verbin­dungen. Bei Backend-An­wendungen werden sie durch die Kombi­nation eines flächi­gen Dünnschicht­prozesses mit einer vorherigen photo­lithographischen Mas­kierung erzeugt. 

Die maskierten Bereiche werden nach der Beschich­tung entfernt, sozusagen weg­gehoben (lift off). Das ermöglicht es, sehr effektiv kleine Struk­turen zu schaffen. Voraus­setzung dafür ist eine ent­sprechende Schicht­eigenschaft und gute Abdeckung relevanter Bereiche und keine Schädi­gung des Foto­lackes. 

Für diese Prozesse bieten wir Ihnen Vakuumbeschichtungs­anlagen für die Metalli­sierung. Sie sind geeignet für Abscheidungs­lösungen aus verschiede­nen Metallen für unterschied­liche Anwendungen mit und ohne Haft­vermittler, und mit Temperatur­behandlung.