Lift-off Prozesse
Vakuum­beschichtungs­anlagen für Metallisierung

Jedes elektrische System benötigt elektrische Verbin­dungen. Bei Backend-An­wendungen werden sie durch die Kombi­nation eines flächi­gen Dünnschicht­prozesses mit einer vorherigen photo­lithographischen Mas­kierung erzeugt. 

Die maskierten Bereiche werden nach der Beschich­tung entfernt, sozusagen weg­gehoben (lift off). Das ermöglicht es, sehr effektiv kleine Struk­turen zu schaffen. Voraus­setzung dafür ist eine ent­sprechende Schicht­eigenschaft und gute Abdeckung relevanter Bereiche und keine Schädi­gung des Foto­lackes. 

Für diese Prozesse bieten wir Ihnen Vakuumbeschichtungs­anlagen für die Metalli­sierung. Sie sind geeignet für Abscheidungs­lösungen aus verschiede­nen Metallen für unterschied­liche Anwendungen mit und ohne Haft­vermittler, und mit Temperatur­behandlung.

Wollen Sie mehr erfahren? Dann klicken Sie unten auf die Anlagen oder nehmen Sie direkt Kontakt auf.

Leichte An­passung an neue Prozesse & An­forderungen

durch flexibel konfigurier­bare Anlagen

Geringer Platzbedarf

durch kompaktes Design

Gutes Lift-off-Ver­halten

durch optimale Schicht­eigenschaften

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06.05.2024 - 09.05.2026
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Dr. Frank Hinze

Industry ManagerVON ARDENNE GmbH

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