Lift-off Prozesse
Vakuum­beschichtungs­anlagen für Metallisierung

Jedes elektrische System benötigt elektrische Verbin­dungen. Bei Backend-An­wendungen werden sie durch die Kombi­nation eines flächi­gen Dünnschicht­prozesses mit einer vorherigen photo­lithographischen Mas­kierung erzeugt. 

Die maskierten Bereiche werden nach der Beschich­tung entfernt, sozusagen weg­gehoben (lift off). Das ermöglicht es, sehr effektiv kleine Struk­turen zu schaffen. Voraus­setzung dafür ist eine ent­sprechende Schicht­eigenschaft und gute Abdeckung relevanter Bereiche und keine Schädi­gung des Foto­lackes. 

Für diese Prozesse bieten wir Ihnen Vakuumbeschichtungs­anlagen für die Metalli­sierung. Sie sind geeignet für Abscheidungs­lösungen aus verschiede­nen Metallen für unterschied­liche Anwendungen mit und ohne Haft­vermittler, und mit Temperatur­behandlung.

Wollen Sie mehr erfahren? Dann klicken Sie auf die Inhalte weiter unten oder nehmen Sie direkt Kontakt auf.

Leichte An­passung an neue Prozesse & An­forderungen

durch flexibel konfigurier­bare Anlagen

Geringer Platzbedarf

durch kompaktes Design

Gutes Lift-off-Ver­halten

durch optimale Schicht­eigenschaften

Support
Media
Keine Nachrichten verfügbar.
CONTACT
05.11.2023 - 11.11.2023
AVS Symposium & Exh. Portland 2023

Portland, Oregon Convention Center

14.11.2023 - 17.11.2023
SEMICON Europa 2023

Booth: B2 / 461
München, Messe

29.11.2023 - 01.12.2023
Vacuum Show Japan 2023

Booth: West Hall / 581
Tokyo, Big Sight

Dr. Frank Hinze

Industry ManagerVON ARDENNE GmbH

Suche