VISS

Vertikale Beschichtungsanlage

Die VISS400 und VISS600 sind modulare Anlagen für vertikale Beschichtungsprozesse. Sie sind ideal, wenn Sie Ihre Laboranwendungen in den Produktionsmaßstab überführen wollen.

Beide Plattformen sind sowohl als Inline-Version mit einem Ende oder als Durchlaufversion für kontinuierliche Prozesse erhältlich. Je nach Modell sind sie für Substratbreiten von 400 mm bzw. bis zu 600 mm zu skalieren. Die Substrate werden mit einem Carrier-System transportiert, das vertikal um sieben Grad geneigt ist. Die Anlage kann be- und entladen werden, ohne dass die Vorderseite der Substrate dabei berührt wird.

Damit erlaubt das Anlagenkonzept die kosteneffiziente Beschichtung großer Substrate. Zusammen mit dem vertikalen Substrattransport ermöglicht dies einen partikelfreien Beschichtungsprozess, der die VISS-Anlagen für den Einsatz in der Halbleiterindustrie qualifiziert – vor allem für Anwendungen wie Advanced Packaging, Leistungselektronik und Piezosensoren.

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