Neue Generationen von Leiterplatten haben Strukturen von nur wenigen Mikrometern. Diese Entwicklung folgt dem gleichen Trend in der Halbleiterindustrie.
Als Hersteller von Leiterplatten benötigen Sie zusätzliche Technologien, um diese Strukturen zu erzeugen. Für die semiadditive (SAP - PCB) Herstellung von Leiterplatten mit einer Strukturbreite von weniger als 30 Mikrometern bieten wir Ihnen modulare Vakuum-Beschichtungsanlagen.
Mit diesen Anlagen können Sie gut haftende Keimschichten aus Titan und Kupfer für die anschließende Galvanisierung abscheiden. Sie sind auch für Paneele, flexible Leiterplatten und flexible Elektroden geeignet.
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Hochproduktive Anlagenplattformen
basierend auf umfangreichem Prozess-Know-how
Leichte Anpassung an neue Prozesse & Anforderungen
durch flexibel konfigurierbare Anlagen
Kosteneffiziente Anlagen
durch vollautomatisiertes Konzept