Leiter­platten
Beschichtungs­anlagen für Keim­schichten im Semi­additiv­verfahren

Neue Generationen von Leiter­platten haben Strukturen von nur wenigen Mikro­metern. Diese Entwicklung folgt dem gleichen Trend in der Halbleiter­industrie.

Als Hersteller von Leiter­platten benötigen Sie zusätzliche Technologien, um diese Strukturen zu erzeugen. Für die semi­additive (SAP - PCB) Herstellung von Leiter­platten mit einer Struktur­breite von weniger als 30 Mikro­metern bieten wir Ihnen modulare Vakuum-Beschichtungs­anlagen.

Mit diesen Anlagen können Sie gut haftende Keim­schichten aus Titan und Kupfer für die anschließende Galvani­sierung abscheiden. Sie sind auch für Paneele, flexible Leiter­platten und flexible Elek­troden geeignet.

Wollen Sie mehr erfahren? Dann klicken Sie auf die Inhalte weiter unten oder nehmen Sie direkt Kontakt auf.

Hoch­produktive Anlagen­plattformen

basierend auf umfangreichem Prozess-Know-how

Leichte Anpassung an neue Prozesse & Anforderungen

durch flexibel konfigurier­bare Anlagen

Kosten­effiziente Anlagen

durch voll­automatisiertes Konzept

Support
Media
Keine Nachrichten verfügbar.
CONTACT
05.11.2023 - 11.11.2023
AVS Symposium & Exh. Portland 2023

Portland, Oregon Convention Center

14.11.2023 - 17.11.2023
SEMICON Europa 2023

Booth: B2 / 461
München, Messe

29.11.2023 - 01.12.2023
Vacuum Show Japan 2023

Booth: West Hall / 581
Tokyo, Big Sight

Dr. Frank Hinze

Industry ManagerVON ARDENNE GmbH

Suche