Mit dem Advanced Packaging verschmelzen die Grenzen der Halbleiter-Backend-Prozesse von Packaging und Leiterplattenherstellung.
Immer komplexere elektrische Systeme werden in dreidimensionalen Strukturen hergestellt. Die Anforderungen an die leitenden und isolierenden Schichten werden höher und die Fertigungsgrößen der Panels größer, um kostengünstig produzieren zu können.
Um diese Systeme herzustellen, sind besonders angepasste Beschichtungsanlagen nötig. Und genau das ist es, was wir Ihnen bieten können.