Advanced Panel-Level Packaging

Beschichtungs­anlagen für drei­dimen­sionale Strukturen

Mit dem Advanced Packaging ver­schmelzen die Grenzen der Halbleiter-Backend-Prozesse von Packaging und Leiterplatten­herstellung.

Immer komplexere elektrische Systeme werden in drei­dimensionalen Strukturen hergestellt. Die Anforderungen an die leiten­den und isolie­renden Schichten werden höher und die Fertigungs­größen der Panels größer, um kosten­günstig produzieren zu können.

Um diese Systeme herzustellen, sind besonders angepasste Beschichtungs­anlagen nötig. Und genau das ist es, was wir Ihnen bieten können.