Advanced Panel-Level Packaging
Beschichtungs­anlagen für drei­dimen­sionale Strukturen

Mit dem Advanced Packaging ver­schmelzen die Grenzen der Halbleiter-Backend-Prozesse von Packaging und Leiterplatten­herstellung.

Immer komplexere elektrische Systeme werden in drei­dimensionalen Strukturen hergestellt. Die Anforderungen an die leiten­den und isolie­renden Schichten werden höher und die Fertigungs­größen der Panels größer, um kosten­günstig produzieren zu können.

Um diese Systeme herzustellen, sind besonders angepasste Beschichtungs­anlagen nötig. Und genau das ist es, was wir Ihnen bieten können.

Wollen Sie mehr erfahren? Dann klicken Sie auf die Inhalte weiter unten oder nehmen Sie direkt Kontakt auf.

Hoch­produktive Anlagen­plattformen

basierend auf umfang­reichem Prozess-Know-how

Leichte Anpassung an neue Prozesse & Anforderungen

durch flexibel konfigurier­bare Anlagen

Kosten­effiziente Anlagen

durch voll­automatisiertes Konzept

Support
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05.11.2023 - 11.11.2023
AVS Symposium & Exh. Portland 2023

Portland, Oregon Convention Center

14.11.2023 - 17.11.2023
SEMICON Europa 2023

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München, Messe

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Booth: West Hall / 581
Tokyo, Big Sight

Dr. Frank Hinze

Industry ManagerVON ARDENNE GmbH

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