Mit dem Advanced Packaging verschmelzen die Grenzen der Halbleiter-Backend-Prozesse von Packaging und Leiterplattenherstellung.
Immer komplexere elektrische Systeme werden in dreidimensionalen Strukturen hergestellt. Die Anforderungen an die leitenden und isolierenden Schichten werden höher und die Fertigungsgrößen der Panels größer, um kostengünstig produzieren zu können.
Um diese Systeme herzustellen, sind besonders angepasste Beschichtungsanlagen nötig. Und genau das ist es, was wir Ihnen bieten können.
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Hochproduktive Anlagenplattformen
basierend auf umfangreichem Prozess-Know-how
Leichte Anpassung an neue Prozesse & Anforderungen
durch flexibel konfigurierbare Anlagen
Kosteneffiziente Anlagen
durch vollautomatisiertes Konzept