Advanced Panel-Level Packaging
Beschichtungs­anlagen für drei­dimen­sionale Strukturen

Mit dem Advanced Packaging ver­schmelzen die Grenzen der Halbleiter-Backend-Prozesse von Packaging und Leiterplatten­herstellung.

Immer komplexere elektrische Systeme werden in drei­dimensionalen Strukturen hergestellt. Die Anforderungen an die leiten­den und isolie­renden Schichten werden höher und die Fertigungs­größen der Panels größer, um kosten­günstig produzieren zu können.

Um diese Systeme herzustellen, sind besonders angepasste Beschichtungs­anlagen nötig. Und genau das ist es, was wir Ihnen bieten können.

Wollen Sie mehr erfahren? Dann klicken Sie unten auf die Anlagen oder nehmen Sie direkt Kontakt auf.

Hoch­produktive Anlagen­plattformen

basierend auf umfang­reichem Prozess-Know-how

Leichte Anpassung an neue Prozesse & Anforderungen

durch flexibel konfigurier­bare Anlagen

Kosten­effiziente Anlagen

durch voll­automatisiertes Konzept

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06.05.2024 - 09.05.2026
SVC Annual Conference 2024

Booth: nn
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Dr. Frank Hinze

Industry ManagerVON ARDENNE GmbH

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