Advanced Panel-Level Packaging
Beschichtungs­anlagen für drei­dimen­sionale Strukturen

Mit dem Advanced Packaging ver­schmelzen die Grenzen der Halbleiter-Backend-Prozesse von Packaging und Leiterplatten­herstellung.

Immer komplexere elektrische Systeme werden in drei­dimensionalen Strukturen hergestellt. Die Anforderungen an die leiten­den und isolie­renden Schichten werden höher und die Fertigungs­größen der Panels größer, um kosten­günstig produzieren zu können.

Um diese Systeme herzustellen, sind besonders angepasste Beschichtungs­anlagen nötig. Und genau das ist es, was wir Ihnen bieten können.

Wollen Sie mehr erfahren? Dann klicken Sie unten auf die einzelnen Produkte oder nehmen Sie direkt Kontakt auf.

Hoch­produktive Anlagen­plattformen

basierend auf umfang­reichem Prozess-Know-how

Leichte Anpassung an neue Prozesse & Anforderungen

durch flexibel konfigurier­bare Anlagen

Kosten­effiziente Anlagen

durch voll­automatisiertes Konzept

Support
Media
Keine Nachrichten verfügbar.
CONTACT
06.05.2024 - 09.05.2026
SVC Annual Conference 2024

Booth: nn
Chicago Hilton, Illinois, USA

Dr. Frank Hinze

Industry ManagerVON ARDENNE GmbH

Suche