Advanced Packaging

Vakuumabscheidungsanlagen für kleine & große Substrate

Advanced Packaging bietet vielfältige Möglichkeiten, Chips verschiedener Technologien effizient miteinander zu verbinden.

Immer komplexere elektronische Systeme werden durch die Integration verschiedener integrierter Schaltkreise erzeugt. Die Anforderungen an die leitenden und isolierenden Schichten werden dabei höher. Gleichzeitig müssen die Substrate und die Ausnutzung der zur Verfügung stehenden Fläche optimiert werden um diese Lösungen kostengünstig produzieren zu können.

Um diese Systeme herzustellen, sind besonders angepasste Beschichtungsanlagen für die Metallisierung nötig. Und genau das ist es, was wir Ihnen bieten können, sowohl auf Wafern als auch auf Panel-Level-Substraten.