Advanced Packaging

Vakuumbeschichtungsanlagen für Wafer- oder Panel-Level-Substrate

Es gibt viele Ansätze für Advanced Packaging, also die Kunst, mehrere Chips effizient und kompakt zu verbinden, um die Systemleistung zu maximieren.

Immer komplexere elektronische Systeme werden durch die Integration verschiedener integrierter Schaltkreise erzeugt. Die Anforderungen an die leitenden und isolierenden Schichten werden dabei höher. Gleichzeitig müssen die Substrate und die Ausnutzung der zur Verfügung stehenden Fläche optimiert werden um diese Lösungen kostengünstig produzieren zu können.

Materialien und die Prozesse zu ihrer Abscheidung werden immer komplexer und erfordern hochentwickelte Plattformen, die die komplexesten Metallisierungsherausforderungen für Strukturen mit hohem Seitenverhältnis lösen können. Und genau hier sind wir führend: Material- und Geräteinnovationen auf Wafer- oder Panel-Substraten mit Sub-Nanometer-Präzision.