Leiter­platten

Beschichtungs­anlagen für Keim­schichten im Semi­additiv­verfahren

Neue Generationen von Leiter­platten haben Strukturen von nur wenigen Mikro­metern. Diese Entwicklung folgt dem gleichen Trend in der Halbleiter­industrie.

Als Hersteller von Leiter­platten benötigen Sie zusätzliche Technologien, um diese Strukturen zu erzeugen. Für die semi­additive (SAP - PCB) Herstellung von Leiter­platten mit einer Struktur­breite von weniger als 30 Mikro­metern bieten wir Ihnen modulare Vakuum-Beschichtungs­anlagen.

Mit diesen Anlagen können Sie gut haftende Keim­schichten aus Titan und Kupfer für die anschließende Galvani­sierung abscheiden. Sie sind auch für Paneele, flexible Leiter­platten und flexible Elek­troden geeignet.