XEANOVA

Inline-Beschichtungs­anlage

Wenn Sie eine hochproduktive und flexible Produktionsanlage in Kombination mit bewährter Technologie und Design suchen, ist die XEANOVA L die erste Wahl für Sie.

Die Inline-­Anlage basiert auf unserer patentierten Beschichtungstechnologie für große Substratflächen. Die große Anlagenbreite erlaubt die gleichzeitige Verarbeitung vieler Substrate. Deshalb eignet sie sich besonders für Anwendungen mit hoher Produktivität bei sehr niedrigen Kosten. Mit der XEANOVA L können Sie Silizium­wafer oder andere kleine Substrate simultan auf beiden Seiten beschichten. Auch für sehr dünne Substrate ist sie geeignet. 

Dank ihres modularen Aufbaus kann die XEANOVA L mit Rohr-Magnetrons für die Sputter­abscheidung von Hochleistungs-­TCO-Schichten oder verschiedenen anderen Materialien wie Metallen und Metall­oxiden ausgestattet werden. Außerdem kann sie für andere Abscheidungs­technologien angepasst werden. Die Substrate können in der Anlage auch durch Reinigung oder Ätzen vorbehandelt werden, entweder unter Vakuum oder vor dem Eintritt in das Vakuum.

Die XEANOVA L profitiert von unserer Erfahrung, die wir bei der Auslieferung von mehr als 300 Beschichtungs­anlagen an Unternehmen in der Photovoltaik-Industrie gesammelt haben. 

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