Einer unser wichtigsten Kerntechnologien ist das Magnetronsputtern, auch Kathodenzerstäubung genannt. Bei diesem Verfahren wird das Beschichtungsmaterial aus einem festen Körper (Target) abgetragen und auf das Substrat übertragen.
Das geschieht in einer magnetfeldverstärkten Gasentladung im Vakuum. Durch diese Entladung wird ein Plasma, ein Mix aus Elektronen und positiven Gasionen erzeugt. Die positiv geladenen Ionen werden durch ein elektrisches Feld auf die Oberfläche des Targets, das als Katode geschaltet ist, beschleunigt. Dadurch werden einzelne Atome aus der Target-Oberfläche herausgeschlagen.
Diese Atome kondensieren auf einem Substrat, zum Beispiel Glas, und bilden die Funktionsschicht. Dabei wird das Substrat entweder kontinuierlich an der Magnetron-Sputterquelle vorbeigeführt (dynamische Beschichtung) oder es wird eine definierte Zeit dem Dampfstrom ausgesetzt (statische Beschichtung). Die Dicke der Schicht wird bei der dynamischen Beschichtung durch die Materialabtragungsrate vom Target sowie der Durchlaufgeschwindigkeit des Substrates bestimmt. Bei der statischen Beschichtung ist die Verweildauer für die Dicke bestimmend.
Magnetronsputtern kann für eine Vielzahl von metallischen und keramischen Schichtmaterialien eingesetzt werden. Je nach Verfahren können komplexe Schichten mit einer Dicke bis zu einigen hundert Nanometern sehr effizient und mit hoher Gleichförmigkeit auf großen Flächen abgeschieden werden. Zum Einsatz kommen, je nach Anwendung, rohrförmige oder ebene Targets, deren Länge mit der Breite der zu beschichtenden Substrate skaliert werden kann.
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